半导体产业主要还包括集成电路和分立器件两大类，各分支包括的种类多样且应用于普遍，在消费类电子、通讯、仪器电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用于。集成电路是半导体产业的核心，同时也是信息化产业的基础和核心，占到整个半导体行业市场规模的80%以上。

　　不受全球经济衰退及中国大陆半导体产业较慢第一时间驱动，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅度快速增长37.3%。从国内来看，虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场，但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅有为4%，国产半导体设备企业整体实力依然偏弱。　　统计数据表明，2018年二季度半导体板块整体营收263亿元，同比快速增长17.69%，同比快速增长速率中位数为10%，行业稳定快速增长。

毛利率方面，二季度半导体板块整体平均值毛利率31.78%，同比上升1.29%，毛利率中位数31.60%，同比上升3.3%，行业整体同比上升。　　利润方面，二季度行业整体构建归母净利润18.87亿元，同比增加1.37%，净利润率7.2%，归母净利润快速增长受限，扣非利润快速增长较好。　　整体而言，半导体板块业绩持续保持稳定快速增长，预计国内半导体整体增长速度将之后多达世界平均值增长速度，但经常出现去年半导体大周期强势下降的概率较小。

　　从行业发展趋势看，2018年全球半导体资本开支将超强千亿美元，存储器占到比达53%。根据ICInsights预测，今年全球半导体资本开支总额将减至1020亿美元，这是半导体行业首次单年度资本开支多达1000亿美元。这一数字比2017年的933亿美元快速增长了9%，比2016年快速增长了38%。　　三大因素齐发力，国产半导体设备迎接发展良机。

前瞻产业研究院指出国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因：①不受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的市场需求造就，半导体行业发展未来将会持续衰退;②国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业未来将会充份获益;③硅片厂和晶圆厂生产能力扩展变换技术递归，国产半导体设备企业未来将会在8英寸半导体设备构建突围，延长与外企的差距。　　前瞻产业研究院预计，2018-19年国内半导体设备年均市场规模相似2000亿。

从晶圆生产设备来看，国内半导体硅片供需缺口显著，目前8英寸硅片生产能力对应缺口为161.5万片/月，12英寸硅片生产能力对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆生产设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。

晶圆加工设备与封测设备不存在设施关系，基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元;PCB测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。　　自上而下，在下游新兴领域市场需求性刺激以及政策助推下，国内硅片厂和晶圆厂步入扩产潮，2018-19年国内半导体设备年均市场规模相似2000亿。

同时获益半导体产线技术递归以及大基金重点扶植，国产半导体设备企业步入发展机遇期。半导体设备行业马太效应显著，龙头企业在这一轮发展机遇中更加未来将会脱颖而出。

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